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功能測(cè)試詳解:SMT貼片加工中的關(guān)鍵防線
2025-10-29一、功能測(cè)試:定義與核心范疇功能測(cè)試,作為電子組件驗(yàn)證的核心手段,致力于確保產(chǎn)品在模擬真實(shí)使用場(chǎng)景時(shí),各項(xiàng)功能均能穩(wěn)定、正常地運(yùn)行。在SMT貼片加工領(lǐng)域,它主要聚焦于對(duì)印刷電路板組件的全方位檢測(cè),涵蓋...
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在SMT貼片加工環(huán)節(jié),錫膏印刷出現(xiàn)短路是較為常見的問題,相鄰焊盤間錫膏相連形成的現(xiàn)象被稱作濕式橋接。在回流焊接時(shí),受焊料...
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在現(xiàn)代電子制造業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高密度、高性能以及高度可...
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在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)堪稱核心部件,在整體制造流程里發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。而在PCB的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,...
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在SMT加工工廠里,物料來料的質(zhì)量把控可是重中之重,它就像一條無形的紐帶,緊密關(guān)聯(lián)著整個(gè)生產(chǎn)制造流程的順暢度以及產(chǎn)品質(zhì)量...
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在電子制造行業(yè),電路板(PCBA)的穩(wěn)定性和可靠性堪稱產(chǎn)品的“生命線”,直接關(guān)乎產(chǎn)品的使用壽命和性能發(fā)揮。特別是在工業(yè)控...
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在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)流程里,貼片鋼網(wǎng)和治具扮演著至關(guān)重要的角色,它們的使用壽命與生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量緊密相連。接下...
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在SMT貼片加工過程中,回流焊環(huán)節(jié)至關(guān)重要,而潤(rùn)濕不良是這一環(huán)節(jié)常見的質(zhì)量問題。潤(rùn)濕不良,簡(jiǎn)單來說,就是焊點(diǎn)處的焊錫合金...